固体拡散ソース

Planar Dopant Sources
(by Techneglas, ISO certified 9001/14001)
ボロンプラス

フォスプラス

ボロンプラスは、
1975年以来、半導体工程で幅広い用途で用いられています。
MEMSのエッチストップにもボロンプラスが使われています。

フォスプラスは、
リンソースの中で、特に簡便・均一性・安全性の利点から、半導体工業での評価を高めています。

特徴:

特徴:
  • 高純度ボロン　デポジション

  • 高純度リン　デポジション
  • 均一なシート抵抗

  • 均一なシート抵抗
  • 長時間使用可能

  • 長時間使用可能
  • 使用安全性

  • 使用安全性
  • 作業の簡便性

  • 作業の簡便性
  • シリコンダメージの低減

  • シリコンダメージの低減
  • 1000℃ 以下から1175℃まで広範囲対応可能

  • 800℃ から1150℃ まで広範囲対応可能
  • φ2"〜6"　対応

  • φ3"〜8"　対応

*　工程の短縮のために、in situ LTOにトライしてみませんか？
*　保管や活性化でお悩みではありませんか？
*　大口径化に伴いウェファ−センタ−部の拡散不足を起こしていませんか？

Further information -> Techneglas HP

　　

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（チバケン　サクラシ　ハチマンダイ）

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